設(shè)備配置 2C2D、4C、4D、4C4D
襯底材質(zhì) Si、Glass、Sic等
適用工藝 i-line、KrF、ArF、PI、SOG、SOC
應(yīng)用領(lǐng)域 IC、先進(jìn)封裝、MEMS、功率器件、射頻集成、科研、光罩等
設(shè)備尺寸 4053*1750*2460mm(W*D*H)
技術(shù)特征:
· 設(shè)備占地面積小,產(chǎn)能高,工藝單元靈活選配;
· 能適應(yīng)5mm以下翹曲晶圓或超薄晶圓傳送和加工工藝;
· 可實(shí)現(xiàn)兩種尺寸完全兼容;
· 可選配高精度熱板、光學(xué)對中、WEE等單元部件;
· 可選配interface模塊實(shí)現(xiàn)Inline功能;